Прорыв в охлаждении электроники: инженеры представили технологию теплоотвода

Японская компания OKI Circuit Technology, имеющая полувековой опыт в производстве печатных плат, представила революционное решение в области теплоотвода электронных компонентов. Инновационная разработка демонстрирует беспрецедентное повышение эффективности охлаждения – до 55 раз по сравнению с традиционными решениями.

Ключевой особенностью новой технологии стало использование особых ступенчатых структур из меди, интегрированных в печатную плату. Инженеры компании разработали два варианта исполнения – круглые и прямоугольные пластины, выбор которых зависит от конфигурации охлаждаемых компонентов. Например, для типового решения используется круглая пластина с диаметром 7 мм в зоне контакта с компонентом, расширяющаяся до 10 мм в области теплоотвода.

Особую ценность разработка представляет для сфер, где традиционные методы охлаждения неприменимы или малоэффективны. В первую очередь это касается миниатюрных электронных устройств и космической техники, где использование активного охлаждения затруднено или невозможно.

Технология является развитием предыдущих разработок компании в области термального менеджмента, включавших использование встроенных медных пластин, толстопленочных медных проводников и проводников с металлическим сердечником. Новое решение отличается оптимизированной геометрией теплоотводящих элементов и возможностью их интеграции с внешними системами охлаждения.

Эксперты отмечают потенциал применения данной технологии в производстве компьютерных комплектующих. Ведущие производители материнских плат, такие как Asus, ASRock, Gigabyte и MSI, уже проявляют интерес к возможности интеграции новой системы теплоотвода в свои продукты.

Разработка OKI Circuit Technology может стать важным шагом в решении проблемы охлаждения высокопроизводительной электроники, особенно в условиях постоянного роста вычислительной мощности и миниатюризации устройств.